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제품소개
> 제품소개 > 반도체 제품군
Die Bonding & Wire Bonding Process Automation
개요
- OHT 및 LGV 와 연동하여, PCB, LF, Wafer 및 Magazine 을 자동으로 이송 및 적재 - MCP (Multi Chip Packages) 와 Stacked Memory 생산에 유용 - MES 또는 SECGEM 과 연동, 완전한 무인 자동화 반도체 조립라인
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