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반도체 제품군

2018.10.31

Die Bonding & Wire Bonding Process Automation

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개요

- OHT 및 LGV 와 연동하여, PCB, LF, Wafer 및 Magazine 을 자동으로 이송 및 적재
- MCP (Multi Chip Packages) 와 Stacked Memory 생산에 유용
- MES 또는 SECGEM 과 연동, 완전한 무인 자동화 반도체 조립라인