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반도체 제품군

2018.10.31

Tray Curing System

  • sub_pro_03_08_01.jpg

설비개요

D/A가 완료되어 Tray에 적재된 자재를, Tray 상태로 Cure Oven에 자동 투입하여 8단계로 Step Cure 한 이후에 자동으로 Unloading하는 System.

설비구성

Tray Loading , Cure Oven ( 8 Step, Max. 250℃) , Tray Unloading