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제품소개
> 제품소개 > 반도체 제품군
Tray Curing System
설비개요
D/A가 완료되어 Tray에 적재된 자재를, Tray 상태로 Cure Oven에 자동 투입하여 8단계로 Step Cure 한 이후에 자동으로 Unloading하는 System.
설비구성
Tray Loading , Cure Oven ( 8 Step, Max. 250℃) , Tray Unloading
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